咨询委员会
于美国富士通半导体担任总工程师25年，目前任职于Acacia Communications Inc.
具备400Gbps长距光纤电信IC设计及14奈米以下类比/混合信号CMOS IC设计能力。
Bill Redman-White
于恩智浦/飞利浦半导体（英国/美国/法国）担任工程研究员21年, 担任 RF和数位IC及子系统的架构师和设计主管，涵盖CDMA / GSM蜂窝无线电，WiFi，电视，光存储，高速有线和汽车市场的产品。 曾任职予摩托罗拉（CH）和GEC-Marconi（英国）。
英国南安普顿大学教授（兼职）。
曾担任IEEE国际固态电路委员会娄位主席7年，并担任IEEE固态电路杂志副主编。